2020年手機處理器排名，高通驍龍865處理器、華為麒麟990很不錯

手機的處理器就相當於人的大腦，一款手機好不好，它的處理器起著至關重要的作用，不少的朋友們都在諮詢手機現在什麼處理器最好？下面，就快和本站一起了解2020年手機處理器排名吧！

2020年手機處理器排名



第一名：高通驍龍865處理器，第二名：聯發科天璣1000+，第三名：華為麒麟9905G晶片。

第一名：高通驍龍865處理器

驍龍865通過驍龍X55調變解調器及射頻系統，統一支援2G/3G/4G/5G所有模式，支援Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合，下載速度最高可達3.7Gbps。

高通驍龍865處理器採用了ARM最新的A77核心架構，驍龍865的CPU核心是基於A77打造的Kryo585核心架構，GPU則是Adreno650，雖然採用了ARM最新晶片架構，但由於高通驍龍865晶片依舊此採用的是7nm晶片工藝，而並不是7nmEUV工藝，但驍龍865晶片的GPU跑分依舊超過了20萬，CPU跑分也接近20萬，確實也是一款效能非常強大的晶片產品，但由於7nm晶片工藝製程原因限制，在整體功耗、發熱控制方面，也是要遜色於華為麒麟9905G晶片。

目前使用的手機有：小米10、OPPOAce2、一加8、vivoNEX3s等。

第二名：聯發科天璣1000+

天璣1000+是MediaTek的5G旗艦級手機晶片，MediaTek天璣1000系列5G晶片支援AV1硬體解碼。

聯發科天璣1000+晶片同樣採用了與高通驍龍865相同的A77+G77核心架構，同樣也採用了7nm晶片工藝，但聯發科天璣1000+處理器的CPU效能只有16萬分，GPU效能為18萬分，遜色於高通驍龍865晶片，但由於聯發科天璣1000+5G晶片採用了整合式5G基帶晶片，所以在整體功耗、發熱控制、5G效能等方面，也是要優於高通驍龍865晶片(外掛高通X55雙模5G基帶晶片)。

目前使用的手機有：像最近新出的RedmiK30至尊版和iQOOZ1等。

第三名：華為麒麟9905G晶片

麒麟990是華為研發的新一代手機處理器，海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝製造。麒麟990處理器在整體效能表現上會比麒麟980提升。

一說起華為麒麟9905G晶片作為全球首款5G整合晶片，由於“禁售令”原因，導致華為麒麟9905G晶片只能夠採用了ARM上代的A76+G76核心架構，所以華為麒麟9905G晶片的CPU效能接近17萬分，GPU效能為16萬分，與聯發科天璣1000+晶片效能跑分更為接近，但由於華為麒麟9905G晶片採用了臺積電7nmEUV晶片製程工藝，所以在這三款5G旗艦晶片中，華為麒麟9905G晶片的整體功耗控制、發熱控制、5G效能等方面的表現，也都是最優的，當然在CPU、GPU效能方面的表現，也是不如高通驍龍865、聯發科天璣1000+晶片，尤其是現在華為海思半導體又再次遭遇到了“斷供危機”，顯然華為海思晶片在未來已經很難超過高通了，這意味著在安卓手機晶片陣營之中，高通幾乎再也沒有對手可言了。

目前使用的手機：HUAWEIMate30、HUAWEIMate30Pro、HUAWEIMate305G、HUAWEIMate30。Pro5G、HUAWEIMate30RS保時捷設計、nova6(5G)、nova6、榮耀V30、榮耀V30PR等。