華為首款天罡晶片釋出 是全球首款5G基站核心晶片

2019年1月24號訊息，今天華為在北京舉行華為5G釋出會暨MWC2019預溝通會，大會上，華為常務董事、運營BG總裁丁耘正式宣佈，華為推出業界首款5G基站核心晶片——天罡晶片，效能比以往晶片增強約2.5倍，並且90%基站不更改供電可直接升級5G。

華為釋出全球首款5G基站晶片：天罡晶片

1月24日上午訊息，華為今日在京召開5G釋出會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣佈，華為推出業界首款面向5G的晶片——天罡晶片。丁耘稱，天罡晶片擁有超高整合度和超強算力，效能比以往晶片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應的頻譜可達200M。

90%基站不更改供電可直接升級5G

天罡晶片可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G，並將基站重量減少一半。華為高管還在會上表示，該公司已出貨超過25000個5G基站。

華為首款天罡晶片有什麼用處？

華為在2019年1月24日早上推出業界首款面向5G的晶片，名稱為天罡晶片，那麼天罡晶片有什麼用處呢？下面，和本站一起看看吧。

一、超高整合度

整合度是指一塊晶片上所能容乃的元件個數，也就是說整合度越高，所能容納的元件就越多。整合度越高，晶片計算就會越簡單，晶片所能容乃的資訊量就會越少。天罡晶片的超高整合度，說明此晶片的計算非常的簡單，所容納的資訊量很少。

二、超高算力

這次的天罡晶片，算力提升了2.5倍。什麼是算力呢，簡單的說，就是晶片的轉換能力，例如把視訊轉成程式碼輸出到電腦裡。華為天罡晶片的超強算力，可以在很短的時間內處理超級複雜是資料。

三、尺寸和耗能下降

這次的天罡晶片在尺寸上比傳統的晶片都下降了許多。雖然提高了整合度和算力，但是功耗不增反降，這是高科技晶片所具備的特性。

四、直接升級

這個晶片的誕生，可以讓市場上存在的大多數基站直接升級到5G，這就意味著4G升5G可以在不更改供電或者是斷電的情況下直接升級，極大的方便了更新5G。

五、減少基站重量

基站的重量大概會減少23%，這會讓天罡晶片更加智慧的運用到各個方面。更讓人感到震驚的是，天罡晶片基站配合AI技術，可以讓耗能大幅減少，甚至可以達到99%。

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華為迴應5g報道：海外業務穩健，已獲25個5G商用合同

針對華為海外業務受阻的猜測，今天華為澄清，目前華為在德國的業務穩健發展，也在正常參與法國、日本、紐西蘭等國家的5G建設或實驗測試等工作，上述國家有關方面與華為的合作現階段依然保持不變。

記者瞭解到，最近一段時期，媒體上頻頻出現華為5G的相關報道，就此華為方面釋出了“近期媒體對華為5G相關報道的情況說明”，披露部分報道與事實不符，或被錯誤解讀。

華為方面就此說明，目前華為在德國的業務一切正常；華為也積極參與法國各運營商的5G建設；在日本，華為正在積極參與運營商的5G標書答覆和實驗局測試；紐西蘭政府雖對運營商提交的5G方案有不同意見，但監管流程尚未走完，客戶均表示與政府繼續斡旋，與華為合作保持不變。

華為方面稱，公司在5G技術和商用上處於業界領先地位，是目前行業內唯一能提供端到端5G全系統的廠商。儘管遇到了外部壓力和困難，華為在商業上仍然取得了不錯的成就。截至目前，華為已經獲得25個5G商用合同，並與全球50多個商業夥伴簽署合作協議，華為的5G基站商用發貨數量也已經超過1萬個，在行業內領先。2019年上半年，華為將釋出搭載5G晶片的5G智慧手機，並將在2019年下半年實現規模商用。

華為消費者業務手機產品線總裁何近日剛則宣佈華為手機2018年度全球發貨量預計突破2億臺。華為方面表示，其“2億”紀念版手機將在2018年12月25日推出。華為輪值董事長鬍厚昆近日還披露，在業績方面，華為預測今年營收將超過1000億美元，較去年的920億美元增長8.7%。