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FeCl3蝕刻銅電路板原理

FeCl3蝕刻銅電路板原理

品牌型號:美的電路板
系統:TM-S1-20C

FeCl3蝕刻銅電路板原理

FeCl3蝕刻銅電路板原理是銅製電路板含有銅,所以利用過量的飽和氯化鐵溶液與鍍銅電路板上金屬銅反應,然後用過量鐵粉把生成的氯化銅置換得到金屬銅,同時把過量的氯化鐵溶液轉變為氯化亞鐵溶液,最後,進行過濾分離出金屬銅而回收銅,並把濾液氯化亞鐵再轉化為氯化鐵溶液迴圈利用。

可用FeCl₃溶液與金屬Cu反應的方程式表示:2FeCl₃+Cu==2FeCl₂+CuCl₂;鐵雖然比銅活潑,能從硫酸銅溶液中置換出金屬銅,本身生成硫酸亞鐵,但三價鐵卻有比二價銅還強的氧化性,所以金屬銅能與三價鐵反應。

在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以這種PCB叫作單面板。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。

為了增加可以佈線的面積,多層板用上了更多單或雙面的佈線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了。


標籤: 蝕刻 FeCl3 電路板
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